为深入了解东莞企业在新材料应用、技术创新、产学研合作等方面的实际情况与发展需求，进一步推动科研资源与产业需求精准对接，10月26日，中国科学院东莞材料所（以下简称“东莞材料所”）联合中国社会科学院、中国人民大学、东莞市科技局有关领导和专家，赴广东东阳光科技控股股有限公司、东莞宜安科技股份有限公司、安世半导体（中国）有限公司开展专题调研。
东莞材料所新能源材料研究部主任刘利峰、智库办公室主任赵紫威、非晶材料研究部特聘研究员李扬德、电子信息材料与器件研究部研究员梅增霞、新能源材料研究部研究员王欣、前沿与交叉科学研究部副研究员梁志远、生物医用材料研究部助理工程师梁挺，中国社会科学院工业经济研究所研究员李钢、马克思主义研究院研究员陈硕颖，中国人民大学经济学院教授杨志以及东莞市科技局等参加了此次调研。调研组通过实地走访、座谈交流等方式，围绕企业经营与研发战略、技术攻关与产品验证、新材料应用需求等议题，与相关企业展开了深入交流。
聚焦产业协同，了解全链条研发实践
调研组首站来到广东东阳光科技控股股份有限公司，了解企业发展历程、产业布局及东阳光科研究院建设情况。企业从高端铝箔产业起步，逐步拓展电子元器件、化工新材料、能源材料等业务，并围绕功率元器件、化工新材料、液冷技术和人工智能算力等方向推进产业协同与技术创新。
围绕企业技术攻关、科研成果产业化、研发人才队伍建设和前沿领域布局，调研组与企业代表进行了交流。双方还就新材料应用验证、科研仪器与数据资源共享、联合开展技术研发等话题交换意见，探讨科研机构与企业优势互补、协同创新的可行路径。
关注材料创新，调研智能制造融合应用
在东莞宜安科技股份有限公司，调研组听取了企业关于铝镁轻合金精密压铸、生物医用镁和非晶合金等业务布局的介绍，重点了解其以材料技术和智能制造为支撑，面向汽车、3C、通讯、医疗等领域提供一站式解决方案的发展模式。
结合东莞材料所在非晶材料、生物医用材料等方向的研究基础，调研组围绕先进材料性能提升、应用替代、工艺适配和产品验证等议题与企业代表展开讨论，并就加强产学研合作、推动科研攻关与制造场景衔接进行了交流。
追踪技术演进，交流产业链协同经验
在安世半导体（中国）有限公司，调研组通过企业介绍，系统了解其业务渊源、技术演进和产品发展脉络。从早期电子管、晶体管产品，到行业标准封装、无引脚封装、微型逻辑封装及GaN FET等产品，企业长期的技术积累反映了半导体器件持续迭代和封装技术不断演进的过程。
调研组重点关注半导体企业在研发组织、产品验证、知识产权保护、工程师培养和供应链协同等方面的实践，并围绕市场需求变化、国际竞争应对、本土供应商培育和科研合作机制等议题，与企业代表交换看法。通过技术创新与产业经济、政策研究相结合的跨学科视角，调研组进一步了解了企业发展中的共性需求与个性问题。
深化调研成果运用，推动创新资源精准对接
此次调研将材料科研、产业经济与政策研究相结合，既关注企业技术路线和研发实践，也重视产业链协同、人才支撑和创新生态建设，为科研人员深入理解产业一线需求、企业进一步对接科研资源提供了交流机会。
下一步，东莞材料所将围绕新材料应用替代、技术攻关与产品验证、科研仪器及数据库平台共享、人才联合培养等方向，持续加强与高校、科研院所和企业的沟通对接，推动调研成果转化为服务产业创新的具体举措，为东莞制造业高质量发展和现代化产业体系建设贡献科研力量。
来源：党政综合处
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